檢測(cè)FPC軟板質(zhì)量的方式有哪些

1. 銅箔附著力是指印制導(dǎo)線和焊盤(pán)在基板上的粘附力，粘附力小，印制導(dǎo)線和焊盤(pán)簡(jiǎn)易從基板上剝離。線路板廠檢查銅箔附著力可用膠帶，把通明膠帶粘于要檢測(cè)的導(dǎo)線上，去除氣泡，而后與印制線路板呈90°目標(biāo)迅速使勁扯掉膠帶，若導(dǎo)線完整無(wú)損，注腳該印制線路板的銅箔附著力及格。

2. 線路板廠品質(zhì)檢測(cè)檢查內(nèi)容包含表面光亮度、絲印是否清楚、焊盤(pán)是否圓整且焊空是否在焊盤(pán)中心，方式是用拍照底圖制造的底片掩蓋在已加工好的印制線路板上，測(cè)定印制線路板的邊緣尺寸、導(dǎo)線的寬度和外觀是否在要求界線內(nèi)。

3. 焊盤(pán)可焊性是印制線路板的重要指標(biāo)，重點(diǎn)丈量焊錫對(duì)印制焊盤(pán)的潤(rùn)濕實(shí)力，分為潤(rùn)濕、半潤(rùn)濕和不潤(rùn)濕三個(gè)指標(biāo)。

4. 電氣功能檢查重點(diǎn)包含F(xiàn)PC軟板的絕緣性和連通性，連通性不妨經(jīng)過(guò)光板測(cè)試儀來(lái)丈量。絕緣性檢查重點(diǎn)丈量絕緣電阻，線路板廠不妨選擇兩根或多根間距密切的導(dǎo)線，先丈量絕緣電阻，而后加濕加熱肯定時(shí)光且復(fù)原到室溫后再次丈量。

上述就是檢測(cè)FPC軟板質(zhì)量的方式，希望對(duì)你有所幫助。