FPC未來(lái)發(fā)展前景有哪些哪

FPC 性能卓越，需求驅(qū)動(dòng)板塊超越行業(yè)水平增長(zhǎng)

FPC 是以聚酰亞胺或聚酯薄膜等繞行基材制成的高度可靠、絕佳可撓的印刷電路板，F(xiàn)PC 具有配線密度高、體積小、輕薄、裝連一致性、可折疊彎曲、三維布線等其他類(lèi)別 PCB 無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì)，符合下游電子行業(yè)智能化、便攜化、輕薄化的趨勢(shì)。

2009-2019年FPC產(chǎn)值復(fù)合增速為6%，高于4.1%的PCB行業(yè)增速。

2019年FPC全球產(chǎn)值122億美元，占比PCB產(chǎn)值20%。

需求：下游應(yīng)用景氣度向上，多領(lǐng)域打開(kāi) FPC 市場(chǎng)空間

智能手機(jī)是 FPC 目前最大的應(yīng)用領(lǐng)域

智能手機(jī)是 FPC 目前最大的應(yīng)用領(lǐng)域。

FPC 從最早的航天飛機(jī)等軍事領(lǐng)域滲透到民用領(lǐng)域，逐步覆蓋了消費(fèi)電子、汽車(chē)、工控、醫(yī)療、儀器儀表等多個(gè)領(lǐng)域。

按照下游來(lái)看，2018 年智能手機(jī)、平板電腦、其他消費(fèi)類(lèi)電子、汽車(chē)電子、網(wǎng)絡(luò)通信分別占比 40%、18.8%、15.7%、 5.5%、1.5%。

具體來(lái)看 FPC 在智能手機(jī)里面的應(yīng)用，一部智能手機(jī)大約需要 10-15 片的 FPC，基本上幾乎所有的部件都需要 FPC 將其與主板連接，每款手機(jī)由于設(shè)計(jì)不同具體的 FPC 使用量會(huì)有些差異。

2.2蘋(píng)果目前為最大軟板需求方

蘋(píng)果創(chuàng)新迭代引領(lǐng)著 FPC 行業(yè)的成長(zhǎng)。

蘋(píng)果身為手機(jī)當(dāng)之無(wú)愧的技術(shù)引領(lǐng)者，蘋(píng)果自身極大的訂單需求以及對(duì)于其他品牌的示范效應(yīng)帶動(dòng)了 PCB 行業(yè)的發(fā)展。

具體來(lái)看，蘋(píng)果率先引領(lǐng)了主板“普通 HDI——任意層 HDI——SLP 類(lèi)載版的升級(jí)“過(guò)程；并且，蘋(píng)果也是 FPC 最堅(jiān)定的導(dǎo)入者，從最初的 iPhone、3G、3GS 就應(yīng)用了 FPC 天線設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，此后歷代革新——指紋識(shí)別、雙攝、OLED、無(wú)線充電、類(lèi)載板、LCP 天線都通過(guò) FPC 來(lái)實(shí)現(xiàn)，不斷提高 FPC 的市場(chǎng)空間。

根據(jù) Prismark17 年全球前 10 大廠商銷(xiāo)售額排名，前十大中臻鼎、日本旗勝、住友化學(xué)、藤倉(cāng)、欣興電子、華通、AT&S 旗下客戶都包含蘋(píng)果，并且，對(duì)于臻鼎、旗勝、住友化學(xué)、藤倉(cāng)等主營(yíng) FPC 的公司，蘋(píng)果更是他們主要業(yè)績(jī)來(lái)源。

分析公司/板塊營(yíng)收同比變動(dòng)率，可以發(fā)現(xiàn)服務(wù)蘋(píng)果的 FPC 廠商，業(yè)績(jī)彈性比其他 IC 載板、剛性板廠商要大。

蘋(píng)果 FPC 單價(jià)相比國(guó)產(chǎn)手機(jī)價(jià)格更高，對(duì)應(yīng)廠商盈利能力更佳。

Apple 手機(jī)用 FPC 均價(jià)約為3000-5000元/平米（包括元器件 SMT）（參考鵬鼎控股），國(guó)產(chǎn)普通手機(jī)及其他消費(fèi)類(lèi)終端用 FPC 均價(jià)約為1500-2000元/平米（包括元器件貼裝）（參考弘信電子、景旺電子等）。

2.3未來(lái)看好多下游領(lǐng)域景氣度向上打開(kāi) FPC 市場(chǎng)空間

2.3.1. 5G+手機(jī)創(chuàng)新持續(xù)拉動(dòng) FPC 需求

5G 手機(jī)滲透率提升疊加毫米波機(jī)型占比提升，支持毫米波終端數(shù)量將大幅增長(zhǎng)。

2019年為 5G 商業(yè)化元年，2020年 5G 手機(jī)熱銷(xiāo)。

IDC 預(yù)計(jì)2021年 5G 手機(jī)出貨量可以達(dá)到 5 億部，5G 手機(jī)滲透率持續(xù)提升。

受益于 5G 毫米波建設(shè)的推進(jìn)，支持毫米波頻段的 5G 機(jī)型占比也會(huì)進(jìn)一步提升。

根據(jù)全球移動(dòng)供應(yīng)商協(xié)會(huì)（GSA）相關(guān)數(shù)據(jù)，目前已有超過(guò) 100 款商用和預(yù)商用 5G 毫米波終端，包括手機(jī)、PC、移動(dòng)熱點(diǎn)、CPE 和模組。

5G+手機(jī)創(chuàng)新有望拉動(dòng)手機(jī)內(nèi) FPC 用量：

LCP 天線、全面屏等，低損耗 FPC 有望代替同軸線，多模塊和主板的低損耗連接有望提升 FPC 用量，如 AiP 模組和主板采用低損耗 FPC 連接可帶來(lái)很大的設(shè)計(jì)自由度。

LCP 天線（高頻軟板）持續(xù)滲透，打開(kāi) FPC 市場(chǎng)空間：

LCP 天線是采用 LCP 作為基材的 FPC 電路板。LCP 材質(zhì)具有低介電常數(shù)、低介電損耗的特質(zhì)，更適用于高頻信號(hào)傳輸，LCP 天線由于上游材料、薄膜、FCCL 供應(yīng)商較少、供應(yīng)緊缺導(dǎo)致價(jià)格較為昂貴，17 年 iPhone X 上采用兩根 LCP 天線，合計(jì)價(jià)值為 8-10 美元，相比于 iPhone 7 獨(dú)立 PI 天線價(jià)值（0.4 美元）大幅提升。

全面屏COF封裝方式有望帶動(dòng)FPC需求：

目前智能手機(jī)屏幕的封裝技術(shù)主要以COG、COF 和 COP 這三種為主。其中 COF 是將觸控 IC 等芯片固定于 FPC 上的晶粒軟膜構(gòu)裝，并且運(yùn)用了軟質(zhì)附加電路板作封裝芯片載體，將芯片與軟性基板電路接合的技術(shù)。

其優(yōu)勢(shì)在于可以是實(shí)現(xiàn)窄邊框，可實(shí)現(xiàn) 20：9 的全面屏，在全面屏為主流趨勢(shì)的背景 下，COF 方案有望帶動(dòng) FPC 需求增加。

安卓與蘋(píng)果 FPC 用量差異大，5G 時(shí)代用量有望提升。

目前 iPhone XS 內(nèi)部使用大概 24 條 FPC，安卓單部手機(jī)目前用量 13 條左右，相當(dāng)于 iPhone 5S 的 FPC 用量水平，差距較大。

判斷未來(lái)，隨著 5G 手機(jī)滲透，安卓手機(jī)內(nèi)部進(jìn)一步升級(jí)，F(xiàn)PC 用量有望提升。

2.3.2. VR/AR 存在輕量化等訴求，F(xiàn)PC 用量有望提升

標(biāo)桿終端產(chǎn)品發(fā)布有望引領(lǐng) VR/AR 設(shè)備放量，VR/AR 景氣度提升。

2020 年 Facebook 發(fā)布的 Quest 2 憑借親民的價(jià)格、更優(yōu)的效能和更為豐富的應(yīng)用進(jìn)一步打開(kāi) VR 設(shè)備的市場(chǎng)空間，2020 年 10 月 13 日開(kāi)售，Q4 銷(xiāo)量破百萬(wàn)，占據(jù)主要的市場(chǎng)份額，帶動(dòng)了整體行業(yè)板塊景氣度提升，2020 年全球 VR 頭顯設(shè)備出貨量大幅度增長(zhǎng)，達(dá)到 670 萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng) 71.79%。

隨著技術(shù)進(jìn)步、蘋(píng)果 MR 等新產(chǎn)品推出、AR/VR 成本下探、更多創(chuàng)新玩法出現(xiàn)， AR/VR 頭顯設(shè)備有望步入快速放量的階段。

前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)到 2026 年全球 VR 頭顯設(shè)備的出貨量將達(dá)到 4000 萬(wàn)臺(tái)，2020-2026 年 VR 頭顯設(shè)備銷(xiāo)量復(fù)合增速將超過(guò) 35%。VR/AR 頭顯設(shè)備長(zhǎng)期存在輕量化和散熱性改善訴求，VR/AR 設(shè)備中 FPC 用量提升。

VR/AR 頭顯設(shè)備通常由屏幕、攝像頭、揚(yáng)聲器、麥克風(fēng)、SoC 芯片、電池、存儲(chǔ)模塊、傳感器、風(fēng)扇、控制按鍵、USB 接口排線、耳機(jī)接口排線等硬件設(shè)備構(gòu)成。

參考智能手機(jī)相關(guān)功能配置和 FPC 用量，預(yù)計(jì) AR/VR 設(shè)備中單機(jī) FPC 用量在 10 條以上，部分高端機(jī)型由于傳感器多、電路復(fù)雜、對(duì)于產(chǎn)品重量和性能要求更嚴(yán)格等因素，F(xiàn)PC 用量更多，可能在 20 條以上。

目前，中低端 AR/VR 設(shè)備通常需要配備風(fēng)扇進(jìn)行主動(dòng)散熱，但是風(fēng)扇和散熱銅管的引入會(huì)顯著增加設(shè)備重量，嚴(yán)重影響使用體驗(yàn)。

未來(lái)隨著產(chǎn)品迭代升級(jí)，功能更加豐富，引入的傳感器攝像頭數(shù)目更多，產(chǎn)品對(duì)于輕量化、散熱性能的要求提升，會(huì)進(jìn)一步增加 FPC 用量。

2.3.3. IoT 帶動(dòng)硬件需求，打開(kāi) FPC 下游應(yīng)用

5G、人工智能、大數(shù)據(jù)等技術(shù)賦能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等下游應(yīng)用需求快速增長(zhǎng)，物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)成長(zhǎng)空間打開(kāi)。

受物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展高增速催化，全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)迅速增加，催生大量硬件需求。IoT Analytics 預(yù)計(jì)在全球217億活躍連接設(shè)備中，到2020年底將有 117 億（54%）是通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接。

到2025年，預(yù)計(jì)將有超過(guò) 300 億物聯(lián)網(wǎng)連接，平均每個(gè)人擁有近 4 個(gè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。IDC 預(yù)測(cè)，到2025年全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)將達(dá)到 1.1 萬(wàn)億美元，2020-2025年 CAGR 達(dá) 11.4%，其中中國(guó)市場(chǎng)占比將提升到25.9%，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模全球第一。

IoT 設(shè)備激增帶動(dòng) PCB 需求增長(zhǎng)，未來(lái)隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備搭載電子元器件數(shù)量增加，F(xiàn)PC 占 比會(huì)進(jìn)一步提升。

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備三大功能——感知、網(wǎng)聯(lián)、應(yīng)用，對(duì)應(yīng)的是三大硬件需求—傳感器、通信芯片、MCU/SoC。

傳感器用于收集周?chē)h(huán)境信息，MCU/SoC 用來(lái)處理來(lái)自傳感器的數(shù)據(jù)并且根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)景作出正確的反應(yīng)。

通信芯片用來(lái)實(shí)現(xiàn)端到端、端到云的互聯(lián)互通。

IoT 設(shè)備搭載傳感器、通信芯片、SoC/MCU 等電子元件，催生了大量的 PCB 需求。未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備電子元件集成度增加，要求 PCB 布局更為靈活、體積更小，F(xiàn)PC 應(yīng)用占比預(yù)計(jì)會(huì)進(jìn)一步提升。

2.3.4. 汽車(chē)”四化“催化車(chē)用 FPC 用量提升

新能源汽車(chē)持續(xù)滲透，行業(yè)景氣度向上。

2021年Q1全球共銷(xiāo)售電動(dòng)汽車(chē)112.8萬(wàn)輛，仍然保持了較高的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，滲透率達(dá) 5.8%，相比于2020年全年4%的滲透率提升了1.8%，創(chuàng)下了歷史新高。

在“碳中和”背景，特斯拉等新勢(shì)力造車(chē)在新能源汽車(chē)領(lǐng)域表現(xiàn)強(qiáng)勢(shì)以及傳統(tǒng)車(chē)企加速電動(dòng)化轉(zhuǎn)型背景下，新能源汽車(chē)迎來(lái)快速放量期。

根據(jù)中國(guó)汽車(chē)工程學(xué)會(huì)牽頭編制的《節(jié)能與新能源汽車(chē)技術(shù)路線圖 2.0》，預(yù)計(jì)到 2035年節(jié)能汽車(chē)與新能源汽車(chē)銷(xiāo)量各占50%，汽車(chē)產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)電動(dòng)化轉(zhuǎn)型。
汽車(chē)智能化、電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化趨勢(shì)下，汽車(chē)電子化程度加深，F(xiàn)PC 用量顯著升。動(dòng)力電池、驅(qū)動(dòng)電機(jī)、電控三大系統(tǒng)成為新能源汽車(chē)的核心功能部件，汽車(chē)電子成本相比于整車(chē)價(jià)值的占比進(jìn)一步提升。

隨著 5G 技術(shù)的商用，車(chē)聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，行業(yè)應(yīng)用加速滲透，配套設(shè)備、產(chǎn)業(yè)鏈也正在逐步完善，汽車(chē)網(wǎng)聯(lián)化的趨勢(shì)顯著。智能化+電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化將會(huì)帶動(dòng)汽車(chē)電子化程度加深。
據(jù)戰(zhàn)新 PCB 數(shù)據(jù)，2010年汽車(chē)電子占整車(chē)成本比為29.6%，預(yù)計(jì)2020年達(dá)34.3%，到2030年在整車(chē)成本中占比接近50%。

目前新能源汽車(chē)用汽車(chē)電子占整車(chē)成本已在50%以上，F(xiàn)PC 在整車(chē)的用量占比中也會(huì)得到明顯的提升，預(yù)計(jì)單車(chē) FPC 用量將超過(guò)100片。