FPC軟板表面電鍍需要注意哪些問題

1、柔性電路板電鍍

FPC電鍍的前處理柔性印制板FPC始末涂掩蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝發(fā)生的氧化、變色，要想取得附著力優(yōu)良的密切鍍層一定把導(dǎo)體表面的污染和氧化層去除，使導(dǎo)體表面干凈。

但這些污染有的和銅導(dǎo)體融合十分穩(wěn)定，用弱的洗刷劑并不能完全去除，因此大多往往選用有肯定強(qiáng)度的堿性研磨劑和拋刷并用進(jìn)行處理，掩蓋層膠黏劑大多都是環(huán)氧樹脂類而耐堿功能差，如此就會造成粘接強(qiáng)度下落，盡管不會顯然可見，但在FPC電鍍工序，鍍液就有可能會從掩蓋層的邊緣滲透，要緊時會使掩蓋層剝離。在最終焊接時出現(xiàn)焊錫鉆人到掩蓋層底下的現(xiàn)象。

2.柔性電路板化學(xué)鍍

當(dāng)要實踐電鍍的線路導(dǎo)體是孤獨無助而不能作為電極時，就只能進(jìn)行化學(xué)鍍。通?；瘜W(xué)鍍運用的鍍液都有劇烈的化學(xué)作用，化學(xué)鍍金工藝等即是典型的例子?；瘜W(xué)鍍金液即是pH值相當(dāng)高的堿性水溶液。運用這種電鍍工藝時，很簡易發(fā)生鍍液鉆人掩蓋層之下，獨特是假如掩蓋膜層壓工序品質(zhì)處理不嚴(yán)，粘接強(qiáng)度低下，更簡易發(fā)生這種問題。

置換反應(yīng)的化學(xué)鍍由于鍍液的特性，更簡易發(fā)生鍍液鉆入掩蓋層下的現(xiàn)象，用這種工藝電鍍很難得到夢想的電鍍條件。

3.柔性電路板熱風(fēng)整平

熱風(fēng)整平本來是為剛性印制板PCB涂覆鉛錫而開辟走出的技藝，由于這種技藝簡便，也被使用于柔性印制板FPC上。熱風(fēng)整平是把在制板直接垂直浸入熔融的鉛錫槽中，有余的焊料用熱風(fēng)吹去。這種條件對柔性印制板FPC而言是十分尖酸的，假如對柔性印制板FPC不采用任何對策就無法浸入焊料中，一定把柔性印制板FPC夾到鈦鋼制成的絲網(wǎng)中間，再浸入熔融焊料中，當(dāng)然事先也要對柔性印制板FPC的表面進(jìn)行干凈處理和涂布助焊劑。