1.體積在減小,減少散熱器和其它硬件(包括熱界面材料)的裝配面積,縮小產品體積,降低硬件及裝配成本。2.機械耐久力好,相比一些簡單工藝流程制作的陶瓷電路板要好。鋁基板的缺點:1、成本較高:相比于其他平價的商品而言,鋁基板的價格的占了產品價格的30%以上就不太符合標準了。2、目前主流的只能做單面板,做雙面板工藝難度大:目前國內都是單面板做得比較熟練,多層板的工藝和技術還是國外的比較成熟,有更多的人來了解。軟燈帶fpc3、做成產品在電氣強度和耐壓方面較易出問題:這個問題主要和材料本身有關系。4、鋁基在板耐壓指標的上會造成不達標的影響;整燈耐壓和鋁基板耐壓的的數(shù)值不達標;電路設計和結構設計對耐壓的影響
而市面一些應用在LED燈中的鋁基板實測耐壓居然過不了800V。所以鋁基板并不是很好地軟燈帶fpc5、導熱率測試方法及測試的結果的不匹配,介質層的導熱率與鋁基板成品導熱率存在一定的差異。6、鋁基覆銅板材料規(guī)范未統(tǒng)一。有CPCA的行業(yè)標準,國家標準,國際標準等。7、銅箔厚度不達標,會導致燒電路,炸電源等一些現(xiàn)象。8、pcb廠家越來越多,山寨次品的攪局,偷工減料,以次充好,偷梁換柱。軟燈帶fpc磁盤機:無論硬盤或軟碟,都十分依賴FPC的高柔軟度以及0.1mm的超薄厚度,完成快速的讀取資料,不管是PC或NOTEBOOK;最新用途:硬盤驅動器(HDD,harddiskdrive)的懸置電路和封裝板等的構成要素軟燈帶fpc
3.填充:用于地線網(wǎng)絡的敷銅,可以的減小阻抗。4.電氣邊界:用于確定電路板的尺寸,所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。電路板的名稱有:線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化,對于固定電路的批量生產和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板,英文名稱為(PrintedCircuitBoard)PCB、(FlexiblePrintedCircuitboard)FPC線路板[1](FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,的可撓性印刷電路板。。FPC的未來發(fā)展,基于中國FPC的廣闊市場,日本、美國、臺灣各國和地區(qū)的大型企業(yè)都已經(jīng)在中國設廠。到2012年,柔性線路板與剛性線路板一樣,取得了極大的發(fā)展。但是,如果一個新產品按"開始-發(fā)展-高潮-衰落-淘汰"的法則,F(xiàn)PC現(xiàn)處于高潮與衰落之間的區(qū)域,在沒有一種產品能代替柔性板之前,柔性板要繼續(xù)占有市場份額,就必須創(chuàng)新,只有創(chuàng)新才能讓其跳出這一怪圈。
軟燈帶fpcPCB的作用:電子設備采用印制板后,由于同類印制板的一致性,從而避免了人工接線的差錯,并可實現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測,保證了電子設備的質量,提高了勞動生產率、降低了成本,并便于維修軟燈帶fpc(2)觀察電路中的電子元件有沒經(jīng)過高溫的痕跡,電解電容有沒鼓起漏液現(xiàn)象,如有應進行更換。2、年度保養(yǎng):(1)對電路板上的灰塵進行清理。(2)對電路板中的電解電容器容量進行抽檢,如發(fā)現(xiàn)電解電容的容量低于標稱容量的20%,應更換,一般電解電容的壽命工作十年左右就應全部更換,以確保電路板的工作性能。PCB的發(fā)展:印制板從單層發(fā)展到雙面、多層和柔性,并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展,不斷縮小體積、減少成本、提高性能,使得印制板在未來電子設備的發(fā)展工程中,仍然保持著強大的生命力。
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