東莞FPC鏤空板的制作工藝流程有哪些

FPC 鏤空 板 也稱(chēng)之為 撓性電路板，是一種具有高度可靠性，絕佳 曲撓性的 印刷電路。此種 鏤空板 電路 可以 隨意彎曲，折迭 重量 輕，體積小，散熱 性好，安裝方便 等優(yōu)勢(shì)在電子以及 通訊行業(yè)得 到日趨 重視和廣泛的應(yīng)用。

FPC 鏤空板 的生產(chǎn) 制作流程可以概括 為如下的 工藝流程：

1. 裁剪 ：根據(jù) 所 要求的尺寸 對(duì)基材進(jìn) 行初步 的裁剪，要求尺 寸正 確且其表面不可有折痕，污漬等等。

2 .CNC鉆孔 ：根據(jù)設(shè)計(jì) 圖紙中的孔徑或者花 紋等 尺 寸和形狀對(duì) 板件進(jìn) 行高速鉆孔。

3. 鍍銅 ：用沉淀 析出 化學(xué)銅的 原理 在基材的 表面和銅孔表面鍍上 一層薄薄 的銅層，并對(duì)它的厚度 進(jìn)行 檢查，要求 所鍍的 銅要 均勻 光滑。并 進(jìn) 行適 當(dāng)?shù)?化學(xué)沖洗，將 表面的 容易去除。

4. 貼干膜 。

5. 兩面曝光 ：將半成品 的FPC鏤 空板置于一定條件下 的光照條件下來(lái)進(jìn)行檢測(cè)是否有 針孔斷線 等情況。

6. 顯影 ：顯示底片的影像。

7. 蝕刻 ：去除 鏤空板 表面上的氧化物 以及雜質(zhì)，增強(qiáng)銅 與表面 的附著能力。

8. 去膜并進(jìn)行 化學(xué)清洗：將所貼干膜 多于 部分除去。

9. 貼保護(hù)膜 : FPC鏤空板 表面 的保護(hù)層。

10. 層壓 ：使所 貼的 膜更加牢 固 的貼合 在FPC鏤空 板表面上。

11. 電鍍鉛 或鎳金 :某些需 要 增加 特殊 功能的FPC鏤空板 需要 要鍍此種金屬來(lái)實(shí)現(xiàn)。

12. 分割 以及沖切外形：處理FP C鏤空板的 外觀，是否有毛邊，拉料等外觀不良現(xiàn)象。

13. 檢測(cè) ：將所制得出的 FPC 鏤空板與 標(biāo)準(zhǔn)樣品進(jìn)行測(cè)試比較，其外觀和性能 等等是否一致。

由此可見(jiàn)，F(xiàn)PC 鏤空板 的制作 是需要經(jīng) 過(guò)多個(gè) 復(fù)雜的 工藝流程，每個(gè)工藝 流程的 要求都很 高且在其 成型 中都有非常重要的作用。當(dāng)然，隨著技術(shù) 的不斷 進(jìn)步 和成熟，在未來(lái)很多的 工藝流程，都能 夠?qū)崿F(xiàn)一步完成 或是完全 的自 動(dòng)化的生產(chǎn)。