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鋁基板 的分類：鋁基覆 銅板分為三類：

一 是通用型鋁 基覆銅板，絕緣層由環(huán)氧玻璃布粘結(jié)片構(gòu)成。

二 是高散熱鋁 基覆銅板，絕緣層由高導(dǎo)熱的環(huán)氧樹脂或其它樹脂構(gòu)成。

三是高頻電路 用鋁基覆銅板，絕緣層 由聚烯烴樹脂 或聚酰亞胺樹 脂玻璃布粘結(jié)片構(gòu)成。鋁基覆銅 板與常規(guī)FR-4覆銅板較大差異在于散熱性，以1.5mm厚度的FR-4覆銅板與鋁基覆銅板相比，前者熱阻20-22.后者熱阻1.0-2.0，后者小得多。V汽車剎車燈軟板銅基板和鋁基板區(qū)別:1、銅基板的導(dǎo)熱系數(shù)是鋁基板的兩倍，導(dǎo)熱系數(shù)越高，熱傳導(dǎo)服從則越高，散熱功能也就越好。2、銅基板能夠加工成金屬化孔，而鋁基板不能夠V汽車剎車燈軟板

pcb板一般 而言就 是銅基板，其也分為單面板與 雙面板，兩者之 間使 用的材料是有很明 顯的區(qū)別的，鋁基板的 主要的 材料是鋁板，而pcb板 主要的材料是銅。鋁基板因其PP材料特殊。散熱比較好。價(jià)格也比較貴。兩者在散熱方面的比較，鋁基板在散熱方面的性能是要更加優(yōu)越與pcb板的，其導(dǎo)熱性能也是不一樣鋁基板是PCB的一種，價(jià)格鋁基板比較貴。。3、銅和鋁的彈性模量差異較大，因此銅基板的翹曲度和漲縮會比鋁基板的小。銅基板是金屬基板中最貴的一種，導(dǎo)熱效果比鋁 基板和鐵基板都好很多倍，適用于高頻電 路以及高低溫變化大的地 區(qū)及精密通信設(shè)備的 散熱和建筑裝飾行業(yè)。（2）觀察電路中的電子元 件有沒經(jīng)過高溫的痕跡，電解電容有沒鼓起漏液現(xiàn)象，如有應(yīng)進(jìn)行更換。2、年度保養(yǎng)：（1）對電路板上的灰塵進(jìn)行清理。（2）對電路板中的電解電容器容量進(jìn)行抽檢，如發(fā)現(xiàn)電解電容的容量低于標(biāo)稱容量的20%，應(yīng)更換，一般電解電容的壽命工作十年左右就應(yīng)全部更換，以確保電路板的工作性能。

V汽車剎車 燈軟板5.貼片阻容 元件則相 對容易焊一些，可以先 在一個(gè)焊點(diǎn)上點(diǎn)上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住 元件，焊上一頭之后，再看看是否 放正了;如果已放正，就再焊上另外一頭兩者在散 熱方面的比較，鋁基板在散熱方面的性能是要更 加優(yōu)越與pcb板的，其導(dǎo)熱性能也是不一樣鋁基板是PCB的一種，價(jià)格鋁基板比較貴。鋁基板不能做過孔。鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)是評價(jià)鋁基板質(zhì)量好壞一個(gè)重要的指標(biāo)之一，另外兩個(gè)重要因素分別是鋁基板熱阻值和鋁基板的耐壓值，目前在市場上鋁基板普遍的導(dǎo)熱系數(shù)一般是2.00.1，針對于鋁基板具體的導(dǎo)熱系數(shù)是可以通過儀器測量出來的，鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)的高低會直接影響到鋁基板的價(jià)格，一般情況下鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)越高相對 來說鋁基板的價(jià)格就會越高。。在布局上，電路板尺寸過大時(shí)，雖然焊接較容易控制，但印刷線條長，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本增加;過小時(shí)，則散熱下降，焊接不易控制，易出現(xiàn)相鄰線條相互干擾，如線路板的電 磁干擾等情況。因此，必須優(yōu) 化PCB板設(shè)計(jì)：

V汽車剎車 燈軟板 PCB 的作用:電子 設(shè)備采用印制板后，由于同類 印制板的一致性，從而避 免了人工接線的差錯，并可實(shí)現(xiàn) 電子元器件自動插裝 或貼裝.自動焊錫.自動檢測，保證了電子設(shè)備的質(zhì)量，提高了勞 動生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修V 汽車剎車燈軟 板電路板的工作原理：是利用板基絕緣材料隔離開表面銅箔導(dǎo)電層，使得電流沿著預(yù)先設(shè)計(jì)好的路線在各種元器件中流動完成諸如做功、放大、衰減、調(diào)制、解調(diào)、編碼等功能。在基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn) 在其中一面，所以這種 PCB叫作單面板。多層板，多層有導(dǎo)線，要在兩層間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行，這種電路間的橋梁叫做導(dǎo)孔(via)。電路板的基本設(shè)計(jì)過程可分為以下四個(gè)步驟：。PCB的 發(fā)展:印制板從單層發(fā)展到雙面、多層和柔性，并且仍舊保持著各自的發(fā) 展趨勢。由于不斷地向 高精度、高密度和高 可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板 在未來 電子設(shè)備的發(fā)展 工程中，仍 然 保持著強(qiáng)大 的生命力。