東莞 柔性線路板 技術發(fā)展方向

隨著用途的多樣化和袖珍化，電子設備中使柔性線路板要求高密度柔性線路板電路的同時，還要求質(zhì)的意義上的高性能化。最近的柔性線路板電路密度的

變遷。采用減成法(蝕刻法)可以形成導體節(jié)距為30um以下的單面電路，導體節(jié)距為50um以下的雙面PCB電路也已經(jīng)實用化。連接

雙面電路或者多層電路的導體層間的導通孔徑也越來越小，現(xiàn)在導通孔孔徑100um以下的孔已達量產(chǎn)規(guī)模。

基于制造母術的立場，高密度柔性線路板電路的可能制造范圍。根據(jù)電路節(jié)距和導通孔孔徑，高密度柔性線路板電路大致分為三種類型：

(1)傳統(tǒng)的柔性線路板.

(2)高密度柔性線路板.

(3)密度超高柔性線路板.

在傳統(tǒng)的柔性線路板減成法中，節(jié)距150um和導通孔孔徑15 um的FPC已經(jīng)量產(chǎn)化。由于材料或者加工裝置的改善，即使在減成法中也可以加

工30um的線路節(jié)距。此外，由于CO2激光或者化學蝕刻法等工藝的導入，可以實現(xiàn)50um孔徑的導通孔量產(chǎn)加工，現(xiàn)在量產(chǎn)的大部

分高密度FPC都是采用這些技術加工的。

然而如果節(jié)距25um以下和導通孔孔徑50um以下，即使改良傳統(tǒng)技術，也難以提高合格率，必須導入新的工藝或者新的材料?，F(xiàn)在

提出的工藝有各種加工法，但是使用電鑄(濺射)技術的半加成法是最適用的方法，不僅基本工藝有所不同，而且使用的材料和輔助材

料也有所差異。

另一方面，FPC接合技術的進步要求FPC具有更高的可靠性能。隨著電路的高密度化，柔性線路板的性能提出了多樣化和高性能化的要求，

這些性能要求在很大程度上依存于電路加工技術或使用的材料。