柔性線路板FPC材料漲縮的控制方法有哪些哪

FPC (Flexible Printed Circuit)指 軟性線路 板，又稱 柔性印刷 電路板,撓 性線路板 或者 軟板。這種 線路板  具有 配線密 度高、重量輕、厚度薄的 等優(yōu)點(diǎn)。廣泛應(yīng)用于 手機(jī).筆記本  電腦.PDA.數(shù)碼 攝錄 相..LCM 等很多產(chǎn)品。近年，PCB 制造工 藝快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè) 對FPC提 出了更高要求，精密 PITCH 是未 來FPC 的主要 突破 方向。尺寸的穩(wěn)定性、精致 也引發(fā)了FP C 成本的上升，如何 控制好這兩者 的矛盾，在生產(chǎn) 過程中  對 FPC 材料 漲縮 控制成 為主要  的突破口。下面 我們 就如何 控制.控制 的要點(diǎn)向大家作簡要說明。

一、設(shè)計(jì)方面

1.線路 方面 ：因FPC 在ACF 壓接時(shí)會(huì)因溫度 和壓力而產(chǎn)生膨脹，所以在最初設(shè)計(jì)線路時(shí)需考慮壓接手指的擴(kuò)展率，進(jìn)行預(yù)先補(bǔ)償處理;

2.排版方面 ：設(shè)計(jì)產(chǎn)品 盡 量平 均 對稱分布在 整個(gè)排版中，每兩P CS產(chǎn) 品之間最 小間隔保 持2 MM以上，無銅部分 及過孔密集部分盡量錯(cuò)開，這兩個(gè)部分 都是 在后續(xù) 制造過程 中造成 受材料漲縮 影響的兩個(gè)重要方面。

3.選材方面 ：覆蓋膜 的膠不 可薄于 銅箔 厚度太多，以免壓合時(shí) 膠填充 不足 導(dǎo)致產(chǎn) 品變形，膠的 厚 度及是否 分布均勻，是FPC材料漲縮的罪魁禍?zhǔn)住?/p>

4.工藝設(shè)計(jì)方 面：覆蓋 膜 盡量覆蓋所有銅 箔部 分，不建議條貼 覆蓋膜，避免 壓制 時(shí) 受力不均，5MIL以 上的PI補(bǔ)強(qiáng)貼合面膠不宜過大，如無法避 免則需 將覆蓋膜 壓合烘  烤完成后 再進(jìn)行PI 補(bǔ)強(qiáng) 的貼合壓制。

二、材料 儲(chǔ)存 方面

相信 材料儲(chǔ)存 的重 要性 不用 我多說，需嚴(yán)格按照 材料 供應(yīng)商提 供的條件存放，該冷藏 的 就冷 藏，不可 馬虎。

三、制造 方面

1.鉆孔 ：鉆孔 前最好 加烘烤，減少因基材內(nèi)水份 高含量造 成后續(xù)加工時(shí)基 板的漲縮加大。

2.電鍍中 ：應(yīng)以 短邊夾板制作，可以減少 擺動(dòng) 所產(chǎn)生的 水應(yīng)力造成變形，電鍍時(shí)擺 動(dòng)能 減 流對板的沖 擊，以免對 板電鍍造成不良影響。

3.壓制 ：傳統(tǒng)壓合 機(jī)要比快 壓機(jī) 漲縮小些，傳統(tǒng)壓 機(jī)是 恒 溫固化，快壓機(jī)是熱  固化，所以 傳 統(tǒng) 壓機(jī)控制膠的變化要穩(wěn)定此，當(dāng)然層 壓的排 板也是  相當(dāng)重要的 部分。

4.烘烤 ：對于快壓 的產(chǎn) 品，烘烤是非 常重 要的部分，烘烤的 條件 必須達(dá) 到使  膠完全固化，否則在 后 續(xù)制作 或 使用中 后 患無窮;烘烤 溫度 曲線一 般為先逐 漸升溫至 膠完全熔化 的溫度，再持續(xù) 這一溫度至 膠完全 固化，再逐 漸降 溫冷卻。

5.生產(chǎn)過程中盡量 保持所有 工站內(nèi) 溫濕度的 穩(wěn)定性，各工站之間 的移轉(zhuǎn)，尤其是需外發(fā)制作的，產(chǎn)品 存放的條件 需特別重視。

四、包裝方面

當(dāng)然產(chǎn)品完成 就 不是 說萬事大吉了，需 保證 客戶在后續(xù)的 使用中不發(fā)生  任何問題，在包裝 方面，最好 先烘烤，將產(chǎn) 品在制造過程中基 材所吸收 的水份 烘干，再采用真 空包裝，并指導(dǎo)客 戶如何保存。

所以要保證這 類產(chǎn)品 品質(zhì) 穩(wěn)定 需 從材料保存-各制程控制-包裝-客 戶使用前都必須嚴(yán)格按照 特定要求去執(zhí)行。