柔性線路板FPC行業(yè)的一些專業(yè)術語介紹

  A
　　 Accelerate Aging ——加速老化，使用人工的方法，加速正常的老化過程。
　　 Acceptance Quality Level (AQL) —— 一批產(chǎn)品中最大可以接受的缺陷數(shù)目，通常用于抽樣計劃。
　　 Acceptance Test ——用來測定產(chǎn)品可以接受的試驗，由客戶與供應商之間決定。
　　 Access Hole ——在多層線路板連續(xù)層上的一系列孔，這些孔的中心在同一個位置，而且通到線路板的一個表面。
　　 Annular Ring ——是指保圍孔周圍的導體部分。
　　 Artwork ——用于生產(chǎn) “Artwork Master”“production Master”,有精確比例的菲林。
　　 Artwork Master ——通常是有精確比例的菲林，其按1：1的圖案用于生產(chǎn) “Production Master”。
　　 B
　　 Back Light ——背光法，是一種檢查通孔銅壁完好與否得放大目檢方法，其做法是將孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用樹脂半透明的原理，從背后射入光線。假如化學銅孔壁品質(zhì)完好而無任何破洞或針孔時，則該銅層必能阻絕光線而在顯微中呈現(xiàn)黑暗，一旦銅壁有破洞時，則必有光點出現(xiàn)而被觀察到，并可放大攝影存證，稱為背光法，但只能看到半個孔。
　　 Base Material ——絕緣材料，線路在上面形成。（可以是剛性或柔性，或兩者綜合。它可以是不導電的或絕緣的金屬板。）。
　　 Base Material thickness ——不包括銅箔層或鍍層的基材的厚度。
　　 Bland Via ——導通孔僅延伸到線路板的一個表面。
　　 Blister ——離層的一種形式，它是在基材的兩層之間或基材與銅箔之間或保護層之間局部的隆起。
　　 Board thickness 是——指包括基材和所有在上面形成導電層在內(nèi)的總厚度。
　　 Bonding Layer ——結合層，指多層板之膠片層 。
　　 C
　　 C-Staged Resin ——處于固化最后狀態(tài)的樹脂。
　　 Chamfer (drill) ——鉆咀柄尾部的角 。
　　 Characteristic Impendence ——特性阻抗，平行導線結構對交流電流的阻力，通常出現(xiàn)在高速電流上，而且通常由在一定頻率寬度范圍的常量組成 。
　　 Circuit ——能夠完成需要的電功能的一定數(shù)量的電元素和電設備 。
　　 Circuit Card ——見“Printed Board”。
　　 Circuitry Layer ——線路板中，含有導線包括接地面，電壓面的層。
　　 Circumferential Separation ——電鍍孔沿鍍層的整個圓周的裂縫或空隙。
　　 Creak ——裂痕，在線路板中常指銅箔或通孔之鍍層，在遭遇熱應力的考驗時，常出現(xiàn)各層次的部分或全部斷裂。
　　 Crease ——皺褶，在多層板中常在銅皮處理不當時所發(fā)生的皺褶。
Date Code ——周期代碼，用來表明產(chǎn)品生產(chǎn)的時間。
D
Delamination ——基材中層間的分離，基材與銅箔之間的分離，或線路板中所有的平面之間的分離。
　　 Delivered Panel(DP) ——為了方便下工序裝配和測試的方便，在一塊板上按一定的方式排列一個或多個線路板。
　　 Dent ——導電銅箔的表面凹陷，它不會明顯的影響到導銅箔的厚度。
　　 Design spacing of Conductive ——線路之間的描繪距離，或者在客戶圖紙上定義的線路之間的距離。
　　 Desmear ——除污，從孔壁上將被鉆孔摩擦融化的樹脂和鉆孔的碎片移走。
　　 Dewetting ——縮錫，在融化的錫在導體表面時，由于表面的張力，導致錫面的不平整，有的地方厚，有的地方薄，但是不會導致銅面露出。
　　 Dimensioned Hole ——指線路板上的一些孔，其位置已經(jīng)由其使用尺寸確定，不用和柵格尺寸一致。
　　 Double-Side Printed Board ——雙面板。
　　 Drill body length ——從鉆咀的鉆尖到鉆咀直徑與肩部角度交叉點處的距離。
　　 E
　　 Eyelet ——鉚眼，是一種青銅或黃銅制作的空心鉚釘，當線路板上發(fā)現(xiàn)某一通孔斷裂時，即可加裝上這種鉚眼，不但可以維持導電的功能，亦可以插焊零件。不過由于業(yè)界對線路板品質(zhì)的要求日嚴，使得鉚眼的使用越來越少。
　　 F
　　 Fiber Exposure ——纖維暴露，是指基材表面當受到外來的機械摩擦，化學反應等攻擊后，可能失去其外表所覆蓋的樹脂層，露出底材的玻璃布，稱為纖維暴露，位于孔壁處則稱為纖維突出。
　　 Fiducial Mark ——基準記號，在板面上為了下游的組裝，方便其視覺輔助系統(tǒng)作業(yè)起見，常在大型的IC于板面焊墊外緣的右上及左下各加一個圓狀或其它形狀的“基準記號“，以協(xié)助放置機的定位。
　　 Flair ——第一面外形變形，刃角變形，在線路板行業(yè)中是指鉆咀的鉆尖部分，其第一面之外緣變寬使刃角變形，是因鉆咀不當?shù)胤ニ斐?，屬于鉆咀的次要缺點。
　　 Flammability Rate ——燃性等級，是指線路板板材的耐燃性的程度，在既定的試驗步驟執(zhí)行樣板試驗之后，其板材所能達到的何種規(guī)定等級而言。
　　 Flame Resistant ——耐燃性，是指線路板在其絕緣的樹脂中，為了達到某種燃性等級（在UL中分HB，VO，V1及V2），必須在其樹脂的配方中加入某些化學藥品（如在FR－4中加入20％以上的溴），是板材之性能可達到一定的耐燃性。通常FR－4在其基材表面之徑向方面，會加印制造者紅色的UL水印，而未加耐燃劑的G－10，則徑向只能加印綠色的水印標記。
　　 Flare ——扇形崩口，在機械沖孔中，常因其模具的不良或板材的脆化，或沖孔條件不對，造成孔口板材的崩松，形成不正常的扇形喇叭口，稱為扇形崩口。
　　 Flashover ——閃絡，在線路板面上，兩導體線路之間（即使有阻焊綠漆），當有電壓存在時，其間絕緣物的表面上產(chǎn)生一種 “擊穿性的放電”，稱為“閃絡”。
　　 Flexible Printed Circuit,FPC ——軟板，是一種特殊性質(zhì)的線路板，在組裝時可做三維空間的外形變化，其底材為可撓性的聚亞酰胺（PI）或聚酯類（PE）。這種軟板也可以象硬板一樣，可作鍍通孔或表面裝配。
　　 Flexural Strength ——抗撓強度，將線路板基材的板材，取其寬一寸，長2.5--6寸（根據(jù)厚度的不同而定）的樣片，在其兩端的下方各置一個支撐點，在其中央點連續(xù)施加壓力，直到樣片斷裂為止。使其斷裂的最低壓力強度稱為抗撓強度。它是硬質(zhì)線路板的重要機械性質(zhì)之一 。
　　 Flute ——退屑槽，是指鉆咀或鑼刀，在其圓柱體上已挖空的部分，可做為廢屑退出之用途。
　　 Flux ——阻焊劑，是一種在高溫下具有活性的化學藥品，能將被焊物表面的氧化物或者污物予以清除，使熔融的焊錫能與潔凈的底層金屬結合而完成焊接。
GAP ——第一面分攤，長刃斷開，是指鉆咀上兩個第一面分開，是翻磨不良造成，也是一種鉆咀的次要缺點。
G
Gerber Data，GerBerFile ——格式檔案，是美國Gerber公司專為線路板面線路圖形與孔位，所開發(fā)的一系列完整的軟體檔案（正式名字是“ＲS 274”），線路板設計者或線路板制造商可以使用它來實現(xiàn)文件的交換。
　　 Grid ——標準格，指線路板布線時的基本經(jīng)緯方格而言，早期每格的長寬格距為100mil，那是以IC引腳為參考的，目前的格子的距離則越來愈密。
　　 Ground Plane ——接地層，是多層板的一種板面，通常多層板的一層線路層要搭配一層大銅面的接地層，以當成眾多零件的公共接地回歸地，遮蔽，以及散熱。
　　 Grand Plane Clearance ——接地層的空環(huán)，元件的接地腳或電壓腳與其接地層或電壓層通常會以“一字橋”或“十字腳”與外面的大銅面進行互聯(lián)。至于穿層而過完全不接大銅面的通孔，則必須取消任何橋梁而與外界隔絕。為了避免因受熱而變形起見，通孔與大銅面之間必須留出膨脹所需的伸縮空間，這個空間即是接地層的空環(huán)。
　　 H
　　 Haloing ——白圈，白邊。通常是當線路板基材的板材在鉆孔，開槽等機械加工太猛時，造成內(nèi)部樹脂的破裂或微小的開裂之現(xiàn)象。
　　 Hay wire 也稱Jumper Wire.——是線路板上因板面印刷線路已斷，或因設計上的失誤需在板子的表面以外采用焊接方式用包漆線連接。
　　 Heat Sink Plane ——散熱層。為了降低線路板的熱量，通常在班子的零件之外，再加一層已穿許多腳孔的鋁板。
　　 Hipot Test ——即High Postential Test ,高壓測試，是指采取比實際使用時更高的直流電壓來進行各種電性試驗，以查出所漏的電流大校
　　 Hook ——切削刃緣不直，鉆咀的鉆尖部分是由四個表面所立體組成，其中兩個第一面是負責切削功用，兩個第二面是負責支持第一面的。其第一面的前緣就是切削動作的刀口。正確的刀口應該很直，翻磨不當會使刃口變成外寬內(nèi)窄的彎曲狀，是鉆咀的一種次要缺陷。
　　 Hole breakout ——破孔。是指部分孔體已落在焊環(huán)區(qū)之外，使孔壁未能受到焊環(huán)的完全包圍。
　　 Hole location ——孔位,指孔的中心點位置。
　　 Hole pull Strength ——指將整個孔壁從板子上拉下的力量，即孔壁與板子所存在地固著力量。
　　 Hole Void ——破洞，指已完成電鍍的孔壁上存在地見到底材的破洞。
　　 Hot Air Leveling ——熱風整平，也稱噴錫。從錫爐中沾錫的板子，經(jīng)過高壓的熱風，將其多余的錫吹去。
　　 Hybrid Integrated Circuit ——是一種在小型瓷質(zhì)薄板上，以印刷方式施加貴重金屬導電油墨之線路，再經(jīng)高溫將油墨中的有機物燒走，而在板上留下導體線路，并可以進行表面粘裝零件的焊接。
　　 I
　　 Icicle ——錫尖，是指在組裝板經(jīng)過波峰焊后，板子焊錫面上所出現(xiàn)的尖錐狀的焊錫，也叫Solder Projection。
　　 I.C Socket ——集成電路塊插座。
　　 Image Transfer ——圖象轉移，在電路板工業(yè)中是指將底片上的線路圖象，以“直接光阻”的方式或“間接印刷”的方式轉移到板面上。
　　 Immersion Plating ——浸鍍，是利用被鍍金屬與溶液中金屬離子間電位差的關系，在浸入的瞬間產(chǎn)生置換作用，使被鍍金屬表面原子拋出電子的同時，讓溶液中的金屬離子收到電子，而立即在被鍍金屬表面產(chǎn)生一層鍍層。也叫Galvanic Displacement。
　　 Impendent ——阻抗，“電路”對流經(jīng)其中已知頻率之交流電流，所產(chǎn)生的全部阻力稱為阻抗（Z），其單位是歐姆。
　　 Impendent Control ——阻抗控制，線路板中的導體中會有各種信號的傳遞，當為提高其傳輸速率而必須提高其頻率，線路本身若因蝕刻而導致截面積大小不定時，將會造成阻抗值得變化，使其信號失真。故在高速線路板上的導體，其阻抗值應控制在某一范圍之內(nèi)，稱為“阻抗控制”。
　　 Impendent Match ——阻抗匹配，在線路板中，若有信號傳送時，希望有電源的發(fā)出端起，在能量損失最小的情形下，能順利的傳送到接受端，而且接受端將其完全吸收而不作任何反射。要達到這種傳輸，線路中的阻抗必須發(fā)出端內(nèi)部的阻抗相等才行稱為“阻抗匹配”。
　　 Inclusion ——異物，雜物。
　　 Indexing Hole ——基準孔，參考孔。
　　 Inspection Overlay ——底片，是指從生產(chǎn)線工作底片所翻透明的陰片或陽片（如DIAZO棕片），可以套在板面作為目檢的工具。
　　 Insulation Resistance ——絕緣電阻。
　　 Intermatallic Compound(IMC) ——介面合金共化物，當兩種金屬表面緊密相接時，其介面間將兩種金屬原子之相互遷移，進而出現(xiàn)一種具有固定組成之“合金式”的化合物。
　　 Internal Stress ——內(nèi)應力。
　　 Ionizable（Ionic） Contaimination ——離子性污染，在線路板制造及下游組裝的過程中，某些參與制程的化學品，若為極性化合物而又為水溶性時，其在線路板上的殘跡將很可能會引吸潮而溶解成導電性的離子，進而造成板材的漏電構成危害。
　　 IPC The Institute for Interconnecting and Packing Electronic Circuit ——美國印刷線路板協(xié)會。
　　 J
　　 JEDEC Joint Electronic Device Engineer Council ——聯(lián)合電子元件工程委員會。
　　 J-Lead ——J型接腳 。
　　 Jumoer Wire ——見“Hay Wire”。
　　 Just-In-Time(JIT) —— 適時供應，是一種生產(chǎn)管理的技術，當生產(chǎn)線上的產(chǎn)品開始生產(chǎn)進行制造或組裝時，生產(chǎn)單位既需供應所需的一切物料，甚至安排供應商將物料或零組件直接送到生產(chǎn)線上，此法可減少庫存壓力，及進料檢驗的人力及時間，可加速物流，加速產(chǎn)品出貨的速度，趕上市場的需求，掌握最佳的商機。
　　 K
　　 Keying Slot ——在線路板金手指區(qū)，為了防止插錯而開的槽。
　　 Kiss Pressure ——吻壓，多層線路板在壓合的起初采用的較低的壓力。
　　 Kraft Paper ——牛皮紙，多層線路板壓合時采用的，來傳熱緩沖作用。
　　 L
　　 Laminate ——基材，指用來制造線路板用的基材板，也叫覆銅板CCL（ Copper per Claded Laminates)。
　　 Laminate Void ——板材空洞，指加工完的基材或多層板中，某些區(qū)域在樹脂硬化后，尚殘留有氣泡未及時趕出板外，最終形成板材空洞。
　　 Land ——焊環(huán)。
　　 Landless Hole ——無環(huán)通孔，為了節(jié)約板面，對于僅作為層間導電用的導通孔（Via Hole),則可將其焊環(huán)去掉，此種只有內(nèi)層焊環(huán)而無外層焊環(huán)的通孔，稱為“Landless Hole”。
　　 Laser Direct Imaging LDI ——雷射直接成像，是將已壓附干膜的板子，不再靠底片暴光而代以電腦配合雷射光束，直接在板子干膜上進行快速掃描式的感光成像。
　　 Lay Back ——刃角磨損，刃腳的直角處將會被磨園，再加上第一面外側的崩破損耗，此兩種的總磨損量就稱為Lay Back 。
　　 Lay Out ——指線路板在設計時的布線、布局。
　　 Lay Up ——排版，多層板在壓合之前，需將內(nèi)層板，膠片與銅皮等各種散材，銅板，牛皮紙等，上下對準落齊或套準，以備壓合。
　　 Layer to Layer Spacing ——層間的距離，指絕緣介質(zhì)的厚度。
　　 Lead ——引腳，接腳，早期電子零件欲在線路板上組裝時，必須具有各式的引腳而完成焊接互連的工作。
Margin ——刃帶，指鉆頭的鉆尖部。
 M             
Marking ——標記。
　　 Mask ——阻劑。
　　 Mounting Hole ——安裝孔，此詞有兩種意思，一是指分布在板腳的較大的孔，是將組裝后的線路板固定在終端設備上使用的螺絲孔，其二是指插孔焊接零件的腳孔。后者也稱Insertion Hole ,Lead Hole。
　　 Multiwiring Board
　　 (Discrete Board) ——復線板，是指用極細的漆包線直接在無銅的板面上進行立體交叉的布線，在用膠固定及鉆孔與鍍孔后，得到多層互連的線路板，是美國PCK公司所開發(fā)。這種MWB可節(jié)約設計時間，適用于復雜線路的少量機種。
　　 N
　　 Nail Heading ——釘頭，由于鉆孔的原因?qū)е露鄬影宓目妆诘膬?nèi)層線路張開。
　　 Negative Etchbak ——內(nèi)層銅箔向內(nèi)凹陷。
　　 Negative Pattern ——負片，在生產(chǎn)或客戶菲林上，圖像被制作成透明而其它的地方被制作成非透明。
上一個：佛山FPC排線軟板設計中Mark點的注意事項有哪些 下一個：在柔性線路板FPC設計中遇到的一些常見問題----優(yōu)秀的深圳fpc廠家