電磁屏蔽材料：受益下游FPC排線增長(zhǎng)與5G時(shí)代電磁屏蔽需求提升

FPC排線市場(chǎng)容量在5G與終端應(yīng)用創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)下增長(zhǎng)，產(chǎn)能趨于東移

FPC排線電磁屏蔽膜和導(dǎo)電膠膜的直接下游行業(yè)為FPC排線,FPC排線市場(chǎng)的增長(zhǎng)直接決定了相關(guān)上游材料的增長(zhǎng)。從行業(yè)空間的角度來看，一方面，5G高頻高速通信時(shí)代催生高頻FPC需求以及國(guó)產(chǎn)機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)變化所帶來的FPC增量，另一方面，OLED、3D Sensor、無線充電等終端創(chuàng)新將帶來FPC排線新增量，從而助力全球FPC排線的產(chǎn)值進(jìn)一步擴(kuò)大。

從產(chǎn)業(yè)格局來看，得益于成本優(yōu)勢(shì)及本地市場(chǎng)需求帶動(dòng)，內(nèi)資廠商占比將穩(wěn)步提升，未來幾年大陸PCB/FPC的產(chǎn)值的增速將超過全球PCB/FPC的增速。根據(jù)Prismark的統(tǒng)計(jì)，2017年中國(guó)大陸的PCB產(chǎn)值占比已經(jīng)達(dá)到了51%，相比2010年的38%有了顯著提升。Prismark同時(shí)預(yù)計(jì)中國(guó)未來2017-2022年的PCB產(chǎn)值復(fù)合增速為3.7%，超過了全球3.2%的復(fù)合增速。

5G時(shí)代下單片F(xiàn)PC對(duì)電磁屏蔽膜的用量也將迎來增長(zhǎng)

  5G通信質(zhì)量，但其天線數(shù)量的顯著增多和高頻段下天線尺寸的顯著減小，對(duì)抗干擾性能提出了更高的要求。同時(shí)，未來5G頻率有望達(dá)到6GHz以上，為了支持6GHz以上的高頻段，需要有LTE以外的新的無線接入技術(shù)5G NR，而這種新技術(shù)將和支持6GHz以下的LTE技術(shù)共存，兩種制式收發(fā)鏈路同時(shí)工作時(shí)，在很多頻段組合下會(huì)發(fā)生相互干擾，對(duì)電磁屏蔽材料提出了新的需求。

FPC在電子產(chǎn)品中，作為電子器件中的連接線，主要是起到導(dǎo)通電流和傳輸信號(hào)的作用。當(dāng)信號(hào)傳輸線分布在FPC排線最外層時(shí)，為了避免信號(hào)傳輸過程受到電磁干擾而引起信號(hào)失真，F(xiàn)PC排線在壓合覆蓋膜后會(huì)再壓合一層導(dǎo)電層(電磁屏蔽膜)，起到屏蔽外面電磁干擾的作用。我們預(yù)計(jì)每片F(xiàn)PC排線在5G時(shí)代下，電磁屏蔽膜覆蓋的面積和采用的用量將持續(xù)提升，以更好地減少電磁干擾。

行業(yè)內(nèi)國(guó)外企業(yè)地位領(lǐng)先，積極關(guān)注國(guó)內(nèi)相關(guān)布局企業(yè)

隨著未來5G時(shí)代的到來，一方面，F(xiàn)PC排線產(chǎn)值的將持續(xù)增長(zhǎng)，智能手機(jī)內(nèi)部軟板化趨勢(shì)將延續(xù)，另一方面，5G的通信特點(diǎn)對(duì)電磁屏蔽需求也明顯提升，位于上游原材料的電磁屏蔽膜和導(dǎo)電膠膜產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模也將隨之不斷擴(kuò)大。目前行業(yè)內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)格局梯隊(duì)明顯，業(yè)內(nèi)實(shí)力較強(qiáng)、市場(chǎng)占有率較高的公司為拓自達(dá)和東洋科美，但國(guó)內(nèi)積極布局的樂凱新材等已經(jīng)具備了一定的實(shí)力與生產(chǎn)規(guī)模。

導(dǎo)熱材料：5G時(shí)代到來智能手機(jī)高功耗模塊增加推動(dòng)需求成長(zhǎng)

   智能手機(jī)的散熱方式可分為石墨散熱、金屬背板/邊框散熱、導(dǎo)熱凝膠散熱、液態(tài)金屬散熱、熱管散熱等方式。合成石墨材料/高導(dǎo)熱石墨膜是利用石墨的優(yōu)異導(dǎo)熱性能開發(fā)的新型散熱材料，相比起其他方案而言，石墨晶體具有耐高溫、熱膨脹系數(shù)小、良好的導(dǎo)熱導(dǎo)電性、化學(xué)性能穩(wěn)定、可塑性大的特點(diǎn)，近年來在消費(fèi)電子產(chǎn)品中得到廣泛應(yīng)用，特別是iPhone采用后，目前合成石墨膜也已經(jīng)成為手機(jī)散熱的主流方案。

5G時(shí)代到來，終端功耗增加、機(jī)身非金屬化，推動(dòng)導(dǎo)熱材料需求增長(zhǎng)

    5G時(shí)代功耗增加，帶來散熱新需求，散熱片多層化趨勢(shì)有望持續(xù)強(qiáng)化。根據(jù)Digitimes的報(bào)道，華為的5G芯片消耗的功率將是當(dāng)前4G調(diào)制解調(diào)器的2.5倍，屆時(shí)需要更多更好的散熱模塊以防止手機(jī)過熱。從手機(jī)結(jié)構(gòu)上來看，目前蘋果公司推出的旗艦機(jī)型iPhone XR/XS中，為了讓雙層主板更好的散熱，主板正反面都貼有非常大塊的散熱石墨片，同時(shí)主板上的A12芯片也涂上了大量的導(dǎo)熱硅脂進(jìn)行散熱。5G時(shí)代來臨時(shí)這些導(dǎo)熱材料的需求也會(huì)進(jìn)一步增加，相應(yīng)的石墨片有望持續(xù)強(qiáng)化目前的多層化趨勢(shì)，從而推動(dòng)單機(jī)搭載價(jià)值量持續(xù)提升。

   5G手機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)更為緊湊，機(jī)身向非金屬化演進(jìn)，需額外散熱設(shè)計(jì)補(bǔ)償。具體到技術(shù)層面上，一方面是通信頻率需要進(jìn)一步提升，屆時(shí)波長(zhǎng)變小，疊加空氣吸收等其他因素，電磁波的傳輸距離變小，穿透能力變?nèi)?另一方面5G將采用Massive MIMO技術(shù)，手機(jī)天線數(shù)量將從4G時(shí)代的2-4根變?yōu)?根甚至16根。電磁波會(huì)被金屬屏蔽，在5G天線數(shù)量增多以及電磁波穿透能力變?nèi)醯那闆r下，金屬后蓋已經(jīng)不再適用。但后蓋是手機(jī)的兩條重要傳熱路徑之一，其傳熱能力是該決定手機(jī)背面溫度的重要因素。但和鋁材質(zhì)相比，玻璃材質(zhì)的導(dǎo)熱能力較差，所以5G機(jī)身非金屬化時(shí)代下，后蓋需要增加額外的散熱設(shè)計(jì)，增加了導(dǎo)熱材料的需求。

而同時(shí)，5G時(shí)代終端內(nèi)部緊湊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)令散熱解決方案的設(shè)計(jì)更具難度，具有解決方案設(shè)計(jì)能力的散熱材料企業(yè)將會(huì)在客戶供應(yīng)體系中擔(dān)任更加突出的產(chǎn)業(yè)鏈角色。

OLED、可折疊和無線充電等創(chuàng)新應(yīng)用引入將帶來導(dǎo)熱材料的顯著增量

   通過梳理2018年前六大手機(jī)品牌旗艦機(jī)型的面板種類，我們發(fā)現(xiàn)各大旗艦機(jī)種OLED的滲透率不斷提升，而最高端的柔性O(shè)LED面板仍有較大提升空間。根據(jù)IHS Markit數(shù)據(jù)，2018Q3全球智能手機(jī)出貨結(jié)構(gòu)中，采用柔性O(shè)LED面板的比例為10%，滲透率處于低位。

   基于強(qiáng)烈的需求，柔性O(shè)LED產(chǎn)能近年來快速增長(zhǎng)，各大面板廠商紛紛加碼布局柔性O(shè)LED產(chǎn)線，三星快速擴(kuò)大其產(chǎn)能，韓國(guó)LG和以京東方為首的國(guó)內(nèi)面板廠商也加速追趕。根據(jù)IHS Markit數(shù)據(jù)，若按現(xiàn)有規(guī)劃，2016~2021年期間，全球柔性O(shè)LED理論總產(chǎn)能面積將達(dá)到88%的復(fù)合增速，呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)。

而對(duì)于導(dǎo)熱材料而言，OLED的滲透率提升將對(duì)其助益明顯。OLED材料高溫受熱易衰退，因此對(duì)散熱要求大幅增加。蘋果在iPhone X的OLED屏幕內(nèi)側(cè)貼了石墨片，面積較大，且要求非常平整，厚度0.1mm，為雙層石墨。我們預(yù)計(jì)，伴隨OLED滲透率的提升，導(dǎo)熱需求將會(huì)得到不斷釋放。

   而可折疊手機(jī)有望進(jìn)一步釋放OLED需求，從而顯著增加散熱方案的市場(chǎng)增量。目前三星、華為等具備高端機(jī)定義能力的品牌廠商都積極布局可折疊手機(jī)，該領(lǐng)域有望助力散熱材料市場(chǎng)成長(zhǎng)。

各大手機(jī)廠商對(duì)于折疊屏手機(jī)產(chǎn)品的積極規(guī)劃布局印證了“折疊屏”將是下一代智能手機(jī)產(chǎn)品的確定性迭代發(fā)展方向，而2019年將是折疊屏手機(jī)的元年，而相關(guān)的散熱材料市場(chǎng)有望獲得新動(dòng)能，從而得到快速成長(zhǎng)。

   無線充電滲透率快速提升中，推動(dòng)對(duì)應(yīng)散熱材料市場(chǎng)的成長(zhǎng)。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2018-2024年FPC排線智能手機(jī)無線充電接收端銷量的復(fù)合增速將達(dá)32.4%。

由于手機(jī)中無線充電線圈的存在，iPhone X中的鋼板中央開有大孔，但其阻礙了熱量沿鋁板傳導(dǎo)，削弱了后蓋的傳熱能力，因此蘋果在線圈上貼銅箔石墨層來彌補(bǔ)。據(jù)中時(shí)電子報(bào)報(bào)道，由于OLED屏幕、Force Touch、無線充電及部份晶片的散熱需求，iPhone X對(duì)人造石墨散熱片用量為iPhone8的2-4倍。

未來石墨材料企業(yè)與上游PI膜相關(guān)企業(yè)增長(zhǎng)

   展望未來，石墨材料將在5G和消費(fèi)電子創(chuàng)新的驅(qū)動(dòng)下，迎來顯著成長(zhǎng)。經(jīng)測(cè)算，2017年僅智能手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)，所需的合成石墨導(dǎo)熱材料就達(dá)到將近百億規(guī)模，考慮多層化趨勢(shì)后，2020年市場(chǎng)規(guī)模有望變成3倍。

導(dǎo)熱材料與石墨材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局以國(guó)際供應(yīng)商為主，近年國(guó)產(chǎn)廠商進(jìn)步明顯。國(guó)際市場(chǎng)上，導(dǎo)熱材料行業(yè)已經(jīng)形成了相對(duì)比較穩(wěn)定的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局，主要由國(guó)外的幾家知名廠家壟斷，導(dǎo)熱材料壟斷企業(yè)是美國(guó)Bergquist和英國(guó)Laird，合成石墨產(chǎn)品的高端客戶市場(chǎng)主要由日本Panasonic、中石科技和碳元科技支撐。

國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上，由于我國(guó)導(dǎo)熱材料領(lǐng)域起步較晚，在巨大的市場(chǎng)需求推動(dòng)下，近年來生產(chǎn)企業(yè)的數(shù)量迅速增加，但絕大多數(shù)企業(yè)品種少，同質(zhì)性強(qiáng)，技術(shù)含量不高，產(chǎn)品出貨標(biāo)準(zhǔn)良莠不齊，未形成產(chǎn)品的系列化和產(chǎn)業(yè)化，多在價(jià)格上開展激烈競(jìng)爭(zhēng)。

但對(duì)于國(guó)內(nèi)企業(yè)而言，一旦自主品牌通過終端廠認(rèn)證，憑借成本優(yōu)勢(shì)，下游主流國(guó)內(nèi)模切件的制造商將很有動(dòng)力采用國(guó)產(chǎn)品牌材料，從而迅速提高產(chǎn)品市占分額，實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。目前少數(shù)國(guó)內(nèi)企業(yè)如中石科技等逐漸具備了自主研發(fā)和生產(chǎn)中高端產(chǎn)品的能力，已經(jīng)形成自主品牌并在下游終端客戶中完成認(rèn)證，近年在國(guó)際客戶的供應(yīng)體系中扮演著越來越重要的角色。

  PI(聚酰亞胺)膜是石墨膜的重要上游原材料，2016年碳元科技(高導(dǎo)熱石墨膜2016年收入占比97%)和中石科技(合成石墨材料2016年收入占比43%)對(duì)于PI膜的采購(gòu)額占所有原材料采購(gòu)占比分別為36%和40%。未來PI膜也將顯著受益于下游石墨材料的增長(zhǎng)。

   由于用于電子產(chǎn)品的PI膜的研發(fā)層次及難度很高，目前PI薄膜產(chǎn)業(yè)國(guó)外企業(yè)仍然占據(jù)著絕對(duì)的主導(dǎo)地位，以杜邦(Dupont)、日本宇部興產(chǎn)(Ube)、鐘淵化學(xué)(Kaneka)、日本三菱瓦斯MGC、韓國(guó)SKCK-OLONPI和臺(tái)灣地區(qū)達(dá)邁為主要生產(chǎn)商。國(guó)內(nèi)來看，目前大陸的PI膜企業(yè)已有50余家，單從數(shù)量上看，國(guó)內(nèi)PI膜行業(yè)已形成一定規(guī)模，要求較低的PI膜(滿足一般絕緣與散熱需求即可)已能大規(guī)模量產(chǎn)，但用于電子產(chǎn)品中的要求更高的PI膜仍然和國(guó)外企業(yè)仍有差距，國(guó)產(chǎn)替代空間仍舊很大。

目前國(guó)內(nèi)時(shí)代新材等企業(yè)都在積極布局，特別是對(duì)于未來厚度更大的散熱合成石墨所需的PI材料，目前國(guó)內(nèi)公司已經(jīng)涉足其中，未來有望對(duì)海外企業(yè)形成較大國(guó)產(chǎn)替代空間。